1.無(wú)損探傷是一種非侵入性檢測(cè)手段，可在不改變工件或原材料工作狀態(tài)的前提下，完成對(duì)其表面及內(nèi)部質(zhì)量的達(dá)標(biāo)檢查。

2.工業(yè)常用的無(wú)損檢測(cè)方法包含X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷及著色探傷等。

3.磁粉探傷的工作原理基于磁阻差異：工件磁化時(shí)，缺陷處磁阻增大形成漏磁場(chǎng)，磁粉會(huì)被漏磁吸附，從而顯現(xiàn)缺陷的形態(tài)與位置。

4.按工件磁化方向分類，磁粉探傷可分為周向磁化、縱向磁化、復(fù)合磁化和旋轉(zhuǎn)磁化四種方式。

5.依據(jù)磁化電流類型，磁粉探傷有直流磁化法、半波直流磁化法和交流磁化法三種技術(shù)方案。

6.磁粉探傷按磁粉形態(tài)可分為干粉法和濕粉法，濕粉法通過(guò)磁懸液提升缺陷顯示靈敏度。

7.磁粉探傷適用于檢測(cè)鐵磁性材料（如碳素鋼、鎳鈷合金）的表面及近表面缺陷，具有設(shè)備簡(jiǎn)單、檢測(cè)快速的特點(diǎn)。

8.磁粉探傷對(duì)薄壁件焊縫表面裂紋、未焊透等缺陷識(shí)別效果顯著，但對(duì)深埋缺陷、氣孔和夾碴的檢測(cè)能力有限。

9.缺陷磁痕主要有三類形態(tài)：工藝缺陷形成的磁痕、材料夾渣導(dǎo)致的發(fā)紋磁痕、氣孔與夾渣產(chǎn)生的點(diǎn)狀磁痕。

10.漏磁現(xiàn)象的產(chǎn)生源于缺陷處磁導(dǎo)率突變：鐵磁性材料內(nèi)部磁力線因缺陷阻擋，部分被迫逸出工件表面形成局部磁場(chǎng)。

11.漏磁強(qiáng)度與缺陷磁導(dǎo)率成反比，與磁化力成正比，同時(shí)受工件形狀、缺陷尺寸及埋藏深度影響。

12.轉(zhuǎn)動(dòng)部件（如軸承、軸類）磁粉探傷后需退磁，避免剩磁吸附鐵屑引發(fā)磨損，或干擾周邊儀表正常工作。

13.超聲波探傷利用聲波反射特性工作：超聲波穿透金屬內(nèi)部時(shí)，遇到缺陷和底面會(huì)產(chǎn)生反射波，通過(guò)分析波形判斷缺陷參數(shù)。

14.與X射線探傷相比，超聲波探傷具有靈敏度高、成本低、檢測(cè)速度快、對(duì)人體無(wú)害等優(yōu)勢(shì)，更適合厚壁工件檢測(cè)。

15.超聲波探傷的局限性在于：對(duì)工件表面光潔度要求高，缺陷識(shí)別依賴操作人員經(jīng)驗(yàn)，且缺乏直觀圖像顯示。

16.超聲波具有定向傳播特性，頻率越高方向性越強(qiáng)，可形成窄波束精準(zhǔn)定位缺陷位置。

17.超聲波能量遠(yuǎn)高于普通聲波，1MHz超聲波的傳播能力是1000Hz聲波的100萬(wàn)倍（振幅相同時(shí)）。

18.板厚14毫米的工件探傷時(shí)，距離-波幅曲線的三條基準(zhǔn)線為：測(cè)長(zhǎng)線（Ф1×6-12dB）、定量線（Ф1×6-6dB）、判度線（Ф1×6-2dB）。

20.X射線的 "硬度" 由波長(zhǎng)決定：波長(zhǎng)越短（管電壓越高），穿透能力越強(qiáng)，稱為 "硬射線"；反之則為 "軟射線"。

21.超聲波探傷中底波消失可能是因近表面存在大缺陷、材料吸收性強(qiáng)、缺陷傾斜角度大或氧化皮與基體結(jié)合不良。

22.影響射線底片顯影效果的關(guān)鍵因素包括：顯影時(shí)間、液溫、攪拌頻率、配方類型及藥液老化程度。

23.電流是電荷的定向移動(dòng)，規(guī)定正電荷移動(dòng)方向?yàn)殡娏鞣较颍ㄅc電子實(shí)際運(yùn)動(dòng)方向相反）。

24.電流強(qiáng)度計(jì)算公式為I=Q/T，其中I為電流強(qiáng)度（A），Q 為電量（C），T為時(shí)間（s）。

25.電阻是導(dǎo)體對(duì)電流的阻礙作用，同材質(zhì)導(dǎo)體的電阻與長(zhǎng)度成正比，與橫截面積成反比。

26.電壓是使電荷定向移動(dòng)形成電流的驅(qū)動(dòng)力，單位為伏特（V），由電源提供的電位差產(chǎn)生。

27.交流電的電流、電壓隨時(shí)間呈周期性變化，工業(yè)用電多為三相380V或單相 220V，頻率50Hz。

28.直流電的電流方向和大小保持恒定，廣泛應(yīng)用于電鍍、蓄電池充電、直流電機(jī)等場(chǎng)景。

29.歐姆定律揭示電路基本關(guān)系：通過(guò)導(dǎo)體的電流與兩端電壓成正比，與電阻成反比（I=V/R）。

30.電磁感應(yīng)現(xiàn)象是指閉合回路磁通量變化時(shí)產(chǎn)生感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)，是發(fā)電機(jī)、變壓器的核心工作原理。

31.超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)會(huì)發(fā)生衰減，原因包括波束擴(kuò)散、介質(zhì)粘滯吸收及界面散射。

32.CSK-ⅡA試塊是超聲波探傷的標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)工具，可用于校驗(yàn)設(shè)備靈敏度和掃描線性精度。

33.射線照相靈敏度受多種因素影響，包括X光機(jī)焦點(diǎn)尺寸、透照參數(shù)、膠片類型、增感方式及暗室處理工藝。

34.采用底波調(diào)節(jié)探傷靈敏度時(shí)，餅形鍛件底面需滿足與探傷面平行、表面光潔度達(dá)標(biāo)兩個(gè)條件。

35.超聲波探頭K值選擇需滿足三個(gè)原則：覆蓋整個(gè)焊縫截面、聲束垂直主要缺陷方向、保證檢測(cè)靈敏度。

36.超聲波探傷儀的核心組成包括同步電路、發(fā)射電路、接收電路、掃描電路、顯示裝置及電源系統(tǒng)。

37.耦合劑的作用是填充探頭與工件表面間隙，減少超聲波反射損失，常用耦合劑有機(jī)油、甘油、水等。

38.JB1150-73標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的缺陷判別類型包括：僅缺陷反射波、紊亂缺陷波、缺陷波與底波共存三種情況。

39.距離-波幅曲線由判廢線、定量線和測(cè)長(zhǎng)線組成，用于缺陷定量分析和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)判定。

40.超聲場(chǎng)是充滿超聲波能量的空間區(qū)域，其特性由聲強(qiáng)、聲壓、聲阻抗、擴(kuò)散角及遠(yuǎn)近場(chǎng)分布決定。

41.探傷儀的關(guān)鍵性能指標(biāo)包括分辨力、動(dòng)態(tài)范圍、水平線性、垂直線性、靈敏度和信噪比。

42.超聲波顯示方式分為A型（幅度-時(shí)間）、B型（斷面成像）和C型（平面投影）三種基本類型。

43.超聲波探頭具有電聲轉(zhuǎn)換功能，可發(fā)射和接收超聲波，同時(shí)控制波束方向、能量分布及工作頻率。

44.磁粉探傷操作中，需佩戴防護(hù)眼鏡防止電弧灼傷，使用水基磁懸液時(shí)需保證設(shè)備接地良好。

45.分辨率是射線檢測(cè)的重要指標(biāo)，指底片或熒光屏上可分辨的最小細(xì)節(jié)間距，單位為線對(duì)/毫米。

46.幾何不清晰度由射線源焦點(diǎn)尺寸、焦距和工件厚度共同決定，直接影響缺陷影像的銳利度。

47.超聲波探傷記錄與報(bào)告是質(zhì)量追溯的重要依據(jù)，需詳細(xì)記錄檢測(cè)參數(shù)、缺陷位置及評(píng)定結(jié)果。

48.磁粉探傷中靈敏試片的作用是驗(yàn)證磁化效果、磁粉性能及操作規(guī)范性，確保檢測(cè)系統(tǒng)可靠性。

49.定影過(guò)程的核心是溶解未曝光的溴化銀晶體，同時(shí)保護(hù)已顯影的金屬銀顆粒不被破壞。

50.著色探傷基于毛細(xì)現(xiàn)象，通過(guò)滲透液滲入缺陷、顯像劑吸附殘液的過(guò)程實(shí)現(xiàn)缺陷可視化。

51.著色探傷靈敏度取決于滲透劑滲透能力、乳化效果、顯像劑吸附性能及操作流程規(guī)范性。

52.焊縫超聲波探傷中，缺陷按形態(tài)分為點(diǎn)狀（＜10mm）、線狀（＞10mm）和面狀（＞10mm 且高度＞3mm）。

53.膠片處理的標(biāo)準(zhǔn)流程為：顯影→停影→定影→水洗→干燥，每個(gè)環(huán)節(jié)的工藝參數(shù)需嚴(yán)格控制。

54.導(dǎo)電性是金屬傳導(dǎo)電流的能力，磁性是材料被磁化的屬性，均為無(wú)損檢測(cè)的重要物質(zhì)基礎(chǔ)。

55.電氣安全標(biāo)準(zhǔn)中，高壓指對(duì)地電壓≥250V，低壓指＜250V，潮濕環(huán)境安全電壓需降至12V。

56.超聲波試塊的主要用途包括：校準(zhǔn)設(shè)備性能、確定檢測(cè)靈敏度、驗(yàn)證探傷方法可靠性。

57.斜探頭折射角β的K值定義為：入射點(diǎn)至反射點(diǎn)的水平距離與對(duì)應(yīng)深度的比值，用于缺陷定位計(jì)算。

58.局部探傷發(fā)現(xiàn)超標(biāo)缺陷時(shí)，需在缺陷延伸方向及可疑區(qū)域進(jìn)行補(bǔ)充檢測(cè)，必要時(shí)擴(kuò)大至全焊縫探傷。

59.非缺陷磁痕的形成原因包括：材料組織差異、冷作硬化、截面突變、磁化參數(shù)不當(dāng)及表面污染。

60.磁粉檢驗(yàn)規(guī)程應(yīng)包含適用范圍、磁化工藝、磁粉規(guī)格、操作流程、質(zhì)量評(píng)定及記錄要求等內(nèi)容。

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